形成的氧化膜过厚时，减少树脂附着力的涂层材料会降低引线框架和封装树脂之间的结合强度，造成封装体发生分层和开裂现象，降低封装的可靠性。因此，解决铜引线框架的氧化物失效问题对于提高电子封装的可靠性起到至关重要的作用。采用Ar和H2的混合气体进行几十秒的等离子清洗机来处理，可以去除铜引线框架上的氧化物和有
