1.3 焊接 通常，介质等离子清洗机器印刷电路板在焊接前用化学助焊剂处理。这些化学物质必须在焊接完成后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。 1.4 粘合 良好的粘合通常会因电镀、粘合和焊接操作的残留物而被削弱。这些残留物可以通过等离子体方法选择性地去除。同时，氧化层也对键合质量产生不利影响，需
