化学镀镍/浸金在 1990 年代被广泛用于热风整平的平整度问题和有机涂层助焊剂的去除。虽然dip/dip工艺的应用有所减少，金属附着力促进剂树脂但几乎所有高科技PCB厂都有化学镀。镍/沉金线。考虑到去除铜锡金属间化合物时焊点的脆性，较脆的镍锡金属间化合物存在很多问题。这种新方法是利用等离子体能量对硅
