列举了以下六个要点。亲水性大大提高，亲水性记忆棉资料便于银胶绑扎和芯片粘合，可显着节省银胶用量，降低成本。 (3)焊线前清洗：清洗焊盘以改善焊接条件，提高焊接可靠性和良率； （4）塑料包装：提高塑料包装材料与产品粘合的可靠性，降低分层风险； (5)板子清洗：在放置BGA前清洗等离子表面处理。焊盘可以
