Plasma等离子清洗机在光电行业的使用 点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，亲水性与结合水含量的关系不利于芯片粘贴，并且容易造成芯片手工刺片时损害，使用等离子清洗能够使工件外表粗糙度及亲水性大大进步，有利于银胶平铺及芯片粘贴，一起可大大节省银胶的使用量，降低成本。小银子橡胶基质:污染物橡胶
