航空电子、厚膜混合IC等由于其体积小、电路密集、焊盘间距小、组装密度高等特点，厚膜附着力被引入组装工艺。痕量的污染物和氧化物会对粘合性和电气性能产生不利影响，从而影响长期可靠性。与传统的超声波清洗和机器清洗不同，它不会造成损坏或振动。我们主要讲解了安装在太空中的厚件的清洗过程，并对清洗效果进行评估和
