在半导体行业的生产过程中，三氧化二铁亲水性采用等离子清洗机清洗硅片上元件表面感光型有机材料制成的光刻胶。沉降过程开始前，必须将剩余的光刻胶清理干净，用热硫酸和过氧化氢溶液或其他有毒有机溶剂脱胶，这样会造成环境污染，但是用等离子清洗机清洗时，可以用三氧化硫等气体脱胶，这样可以减少对化学溶剂和有机溶剂的
