等离子表面处理机在半导体行业的应用1.在引线键合（引线键合）之前使用优化的引线键合等离子清洗工艺。这大大提高了表面活性，zeta电位降低亲水性提高了键合线的键合强度和拉力的均匀性。 2. 功率芯片键合预处理 3. 引线框架表面处理 4. 陶瓷封装五。在涂银胶之前。基材上不可见的污染物会降低亲水性，并
