因而，UV固化附着力促进剂工艺的优化和控制是半导体生产制程的重中之重，厂商对于半导体设备的要求也越来越高，清洗步骤尤其如此。在20nm及以上领域，清洗步骤数量超过所有工艺步骤数量的30%。而从16/14nm节点开始，由3D晶体管结构、前后端更复杂的集成、EUV光刻等因素推动，工艺步骤的数量增加得非常
