目前铜互连采用大马士革工艺制备，如何改善PVC膜的达因值该工艺的步骤之一是首先在制备的沟槽或通孔中沉积铜扩散阻挡层，用于防止后续金属铜与单晶硅衬底的反应扩散，然后在扩散阻挡层上沉积导电铜籽晶层，作为电镀工艺的导电层，保证铜电镀的顺利进行。传统的铜籽晶层沉积工艺主要有物理气相沉积(PVD)。然而，随着
