目前的湿法处理方法是利用萘钠络合物处理液侵蚀孔隙中的PTFE表面原子，pt-5s等离子体蚀刻达到润湿孔壁的目的。问题是处理溶液难以合成、有毒且结构保留时间短。钻孔可以成功解决上述干墙问题。在印刷电路板制造过程中，建议使用等离子去除非金属残留物。在图面转移过程中，需要在干膜曝光后对印制电路板进行固定蚀
