SMT生产工艺表面贴装技术SMT是一种利用焊锡膏将不同类型的电子元器件高效可靠地贴装在PCB表面的方法，是现代电子行业中应用最普遍最成熟的方法。一条典型的SMT生产线配置的主要设备有：上料机、锡膏印刷机、SPI检测仪(SolderPasteInspection，SPI)、贴片机、炉前AOI检测仪（A
离子体尽管在宇宙的别处非常丰富，pcb板铜皮附着力检测但在地球上只存在于某种特定环境。离子体的自然存在包括闪电、北极光。就好象把固体转变成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子（包括原子、离子和自由粒子）混合组成。离子体能够导电，和电磁力起反应。等离子表面处理系
这些反应产生的产物是可以用真空泵抽出的非常小的、易挥发的分子。在有机清洁应用中，二氧化硅plasma表面清洗机主要的副产品通常包括水、一氧化碳和二氧化碳。有机物(CxHyOz)+ O→H2O+ CO2+ CO，以化学反应为基础的等离子体清洗，清洗速度快，选择性好，去除有机污染物最有效。在物理过程中，
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2.前段磨削法和等离子清洗机加工法通常这类汽车密封胶条材料的表面张力很低，pu漆附着力差因此在使用法兰绒、絮状、PU涂层、硅胶涂层技术时，这种材料很难与某些涂层技术粘合。过去，通常使用手动分段研磨技术来改善橡胶条和涂层的粗糙度。制造过程中涂底漆和粉碎工艺费时费力，产能低，无法支持挤出机在线加工，易产
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