压焊前的清理：清洁焊盘，焊盘的附着力多大改善焊接生产条件，提升焊线可靠性和良率。（3）塑料密封：提升封塑料与制品粘接的可靠性，降低了分层风险。BGA,PFC基板等离子清洗：在焊盘贴装之前，对基板上的等离子体进行表面处理，能使焊盘表面洁净、粗化、活化，大大提高焊接生产成功率。（4）引线框等离子清洗：经
