2、适用性广：无论被加工基材的种类如何，fpc软板盲孔去胶如金属、半导体、氧化物等均可加工，大多数高分子材料都能正常加工。 3、低温：接近室温特别适用于高分子材料，比电晕法和火焰法具有更长的储存时间和更高的表面张力。 4、功能强大：仅包含高分子材料（10-1000A）的浅表层，可提供一种或多种新功能
