如下图1-1为COF封装技术的典型应用实例：图 1-1 COF 封装技术应用实例-液晶显示器目前高密度驱动IC封装的主要形式有TAB（TapeAutomatedBonding）技术、COB（ChiponBoard）技术、COG技术及COF技术等,COF技术，ap3000附着力中文意为覆晶薄膜封装，是
