目前，uv白底漆附着力组装技术的发展趋势主要是SIP、BGA、CSP封装，使半导体设备向模块化、高集成度、小型化方向发展。在这个包装装配过程中，最大的问题是保税包装中的有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。鉴于粘接表面的污染源，降低了该构件的粘接强度，降低了封装后树脂的填充强度，直接影响了该构件的装配
