一些较大的柔性板厂已经用等离子清洗代替了传统的研磨机(用等离子清洗代替镀金前的研磨板)。7.化学/电镀后SMT前的焊垫表面清洗;提高可焊性，SMT清洁消除虚拟焊接，镀锡PCB板在BGA包装前表面清洗，金线处理;DieBonding前处理，EMC包装前处理:提高布线/配线强度和可靠性(去除残余焊接油墨
