因此，LED等离子蚀刻为 LED 封装选择合适的等离子清洗工艺非常重要，熟悉等离子清洗原理更为重要。在正常情况下，颗粒污染物和氧化物是通过使用 5% H2 + 95% AR 的混合气体进行等离子清洗来清洗的。镀金数据芯片可以使用氧等离子体去除有机物，但银数据芯片不能。在 LED 封装中使用适当的等离
