资料显示，ICplasma除胶机器在等离子清洗效率的研究中，由于不同公司生产的不同产品使用等离子清洗，键合线的抗拉强度都有不同程度的提高，但器件的可靠性有所提高，有利于提高。在芯片封装中，常压等离子清洗机中的等离子在接合前清洁晶圆和载体，以提高表面活性。这可以有效地防止或减少空隙并提高粘合性能。此外
