等离子体表面清洗后的IC可显著提高焊丝的结合强度，ICplasma刻蚀机器降低电路故障的可能性。溢出的树脂、残留的光敏剂、溶液残渣和其他有机污染物暴露在等离子体区域并在短时间内被清除。PCB制造商使用等离子处理去除污垢，去除钻孔的障碍和边缘。对于许多产品来说，无论它们是用于工业还是电子、航空、卫生和
