CF4/SF6：氟化气体广泛用于半导体行业和PWB（印刷电路板）行业。 IC封装只有一种应用。这种类型的气体用于 PADS 工艺。该过程将氧化物质转化为氟氧化物物质，ICP等离子表面清洗设备从而实现无流动焊接。 2、等离子发生器中N2N2电离形成的等离子也是一种活性气体，因为它可能与分子结构的一部分
