目前国内已有多家半导体厂商使用该技术处理材料，IC等离子体刻蚀机如芯片键合的预处理芯片或硅片和封装基板的粘接，它们往往是两种性质不同的材料，材料表面通常具有疏水性和惰性，其表面附着力较差，界面在键合时容易产生空洞，给密封的芯片或硅片带来很大隐患，硅片清洗机工业等离子清洗机可对芯片和封装基板表面进行等
