以下是6个要点：（1）真空等离子体清洗设备晶圆清洗：去除残留光刻胶；（2）真空等离子清洗设备点银胶前，BGAplasma活化机工件表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于铺银胶和贴切屑，同时可以大大节省银胶用量，降低成本；（3）真空等离子清洗设备引线连接前清洗：清洗焊盘，改善焊接条件，提高焊接稳定性和成品
