常用于引线键合、Die attach 铜引线框架、PBGA 等工艺。为了提高物体表面的腐蚀（效果）效果，BGA等离子清洗氧气（O2）在真空室中与等离子表面处理装置中的氧气（O2）配合进行清洗。这有效地去除了有机污染物。等待光刻胶等。氧气（O2）精密贴片、光源清洗等工艺较为常用。还有许多难以去除的氧化
