日本政府也在主导半导体后端工艺（即从晶圆切割到芯片）的研发。日本政府认为，3dt电晕机小型化竞争将达到极限，以3D形式（即堆叠线）提高单位面积集成度将是新一代技术竞争。预计台积电在日本茨城县筑波市新设立的尖端半导体制造技术研发基地将成为技术的中心，日本一飞电气、新光电气工业等该领域顶尖企业有望参与。
