3D打印能否颠覆传统PCB加工，3d打印平台附着力我们拭目以待。。。将等离子清洗技术应用于引线框架封装由于集成电路制造技术的发展，传统的封装形式已无法满足当前集成电路对高性能、集成度和可靠性的要求。由于电路框架结构的逐渐缩小、芯片集成度和封装技术的不断改进，对高质量芯片的需求也在增加，但整个封装过程
