在芯片封装生产中，高附着力快干单组分环氧树脂等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质等，半导体后部生产工序中，由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有(机)物等，在器件和材料表面形成各种沾污，这些沾污会明(显)地影响
