选择等离子清洗时的平均键合强度可以提高到6.6gf以上。 4.2 倒装芯片键合前的清洁在倒装芯片封装中，山东高附着力聚酯镀膜厂家可以对芯片和载体进行等离子清洗以提高表面活性，然后倒装芯片键合可以有效避免或减少空洞并提高附着力。另一个作用是增加填充边缘的高度，提高封装的机械强度，减少由于材料之间的热膨
