此类污染物通常会在晶圆表面形成有机膜，青海等离子处理机说明书以阻止清洗液到达晶圆表面，导致晶圆表面清洗不彻底，从而使晶圆表面清洁后晶圆中的金属杂质等污染物保持完好。此类污染物的去除通常在清洁过程的第一步中进行，主要使用硫酸和过氧化氢。 1.3 金属：半导体技术中常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬、钨、
