低温等离子体表面处理在半导体领域的应用1.晶圆清洗；2.去除残留光刻胶；3.封塑前发黑；4.行业内可加工的材料包括硅片、玻璃基板、陶瓷基板、IC载流子、铜引线框架等。其基本原理：在氧等离子体中氧原子自由基、激发态氧分子、电子和紫外线的共同作用下，陶瓷颗粒表面改性工艺流程断键后的有机污染物元素会与高活
