(4)陶瓷封装：在陶瓷封装中，陶瓷等离子体蚀刻一般采用金属浆料印刷电路板作为盖板的键合区和密封区。在此类材料表面电镀 NI 和 AU 之前使用等离子垫圈。去除有机化合物的钻孔污染，大大提高涂层产品的质量。半导体真空等离子清洗机是先进的高科技设备，利用等离子来改善清洗、活化、改性、蚀刻和粘合等功能。
