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附着力h(百格法测附着力H级)附着力HMP

附着力h(百格法测附着力H级)附着力HMP

氧为高活性气体,附着力h能有效地对有机杂物或基材表层进行化学分解,但其颗粒相对较小,断键和轰击力有限,如果加上一定比例的Ar,则引发的等离子对有机杂物或有机基材表层的断键和分解能力会更强,从而加大的洗涤和活化的效率。等离子清洗机处理过程中,Ar与H2以混合使用,除了增加焊盘附着力外,还能有效去除焊盘