2﹑不能有残胶存在，附着力0级否则会造成露铜或镀层附着性不良3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。7﹑
