创建一个引线框架。然而，表面处理-附着力试验国标氧化铜等污染物会导致模具塑料与铜引线框架分离，从而影响芯片安装和引线连接质量。保证引线框架的清洁度是保证封装可靠性的关键。实验表明，使用激发频率为13.56MHz的氢氩混合气体可以有效去除引线框金属材料层的污染物，氢等离子体可以去除氧化物，氩气可以电离
