对PCBs类基板作为引线键合强度函数的工艺压力与功率进行优化，附着力系数参数评估工艺时间，结果证明了工艺时间的重要性。当清洗工艺时间过短时，与未处理基板相比较，在引线接合强度上提高不大，当清洗工艺时间增加时，引线键合强度增加达20%以上。然而，较长的工艺运行时间不总是可以提供更好的键合强度的改善。达
