各有机化合物的清洁程度可以合理有效地影响胶粘剂芯的厚度并不断提高焊接强度，附着力的三者关系焊接线驱动力提高5%-15%，焊接线拉伸力提高10%，大大提高胶粘剂组合强度。。所有半导体器件生产过程都有清洗步骤，目的是彻底去除器件表面的颗粒、有机(机械)和无机污染杂质，保证产品质量。等离子清洗机技术的独特
