所用的铜薄膜前驱体主要是卤化铜、β-二酮和脒基铜，附着力用英语怎么说沉积温度一般在6-9℃时在200℃以上。然而，高沉积温度往往会增加基板表面铜颗粒的自由能并聚集形成大颗粒，导致铜膜沉积不连续，薄层电阻增加。..为了获得具有较低电阻率的连续铜膜，需要增加铜颗粒的生长时间以促进颗粒之间的接触并最终将它
