COF封装结构示意图如图1-2所示，附着力好的塑粉上面为俯视图，下面为侧面图。图1-2 COF 封装技术结构示意图通过ACF（AnisotropicConductiveFilm，异性导电胶膜）将COF挠性基板、IC、玻璃面板线路进行连接，并使用传统回流焊将COF挠性基板与被动元件（电容、电阻等）焊接
