②引线连接前：芯片附着在基板上高温固化后，实木附着力图片大全大图基板上的污染物可能含有颗粒和氧化物，使引线与芯片或基板的连接不稳定，导致连接强度不足。等离子体处理可以明显提高引线键合前的表面活性，从而提高引线的键合强度。微组装中的等离子体表面处理对象主要包括芯片的结合区、基板、导架、陶瓷基板等。本实
