1.用于 LED 行业，醇溶性金属附着力促进剂用于在涂银胶之前去除板上的污染物。这对于银胶贴砖和芯片粘合很有用。它用于在引线键合之前处理氧化物层等污染物。改善电线、芯片和电路板之间的连接。提高焊接和结合强度之间的附着力。在使用 LED 密封剂之前清洁氧化层或污垢，从而在芯片和电路板之间提供更紧密的结
