在当前形势下，电镀黑锌附着力不良将这一工艺技术推向LED封装和LCD行业的趋势势在必行。等离子表面清洗技术在IC封装领域的应用越来越广泛，其优异的性能使其成为21世纪IC封装领域的重要生产设备。一种在批量生产过程中提高产品良率和可靠性的工艺。未来的措施是不可避免的。。最新的精密铜及铜合金带材必须具有
