点胶系统支持智能控制的化学品混合能力，镀锌和裸板的电泳附着力允许控制化学品并将其分布在整个基材中。它提供高再现性、高均匀性、先进的兆声波清洗、兆声波辅助光刻胶剥离和湿法蚀刻系统。与等离子蚀刻相比，湿法蚀刻是一种常用的化学清洗方法。其主要目的是将硅片表面的掩模图案正确复制到涂有粘合剂的硅片上，从而保护
