氧化铜和许多其他有机化学污染物导致铜柔性电路板的密封成型和分割，金属表面电晕达因值导致封装后的密封性能指标不佳和长期脱气问题。同时，它也影响到集成键合。电路芯片和引线键合产品的质量。确保柔性电路板的超洁净度是确保封装可靠性和认证率的关键。用低温等离子发生器处理后的柔性电路板如下图：由于超净化处理和表
