3.金属半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等，达因值测试弧面这些杂质主要来自各种器皿、管材、化学试剂，以及半导体晶圆加工过程中的各种金属污染。这类杂质的去除常采用化学方法进行。由各种试剂和化学药品配制的清洗液与金属离子反应形成金属离子络合物，从晶片表面分离出来。4.氧化物
