表 1 显示了等离子工艺在半导体制造中的选择和应用。等离子刻蚀和等离子脱胶在半导体制造的前端工艺早期被采用。光刻胶清洗是湿法化学清洗的环保替代方案。化学基于反应的表面清洗 基于化学反应的等离子清洗通常被称为等离子清洗PE。许多气体的等离子体状态可以产生高活性粒子。化学方程式表明，载玻片等离子刻蚀典型
