等离子清洗机支持直径75mm至300mm圆形或方形晶片/衬底尺寸的自动处理和处理。另外，载体表面改性是指哪些根据晶片厚度，可以有或无载体薄片处理。等离子室设计提供了优异的蚀刻均匀性和工艺重复性。主要等离子表面处理技术应用包括各种蚀刻、灰化和除尘等步骤。其它等离子体过程包括除污、表面粗糙化、润湿性提高
