作为一种替代工艺，硅片清洗工艺原理及现状清洗工艺不可避免地需要后续的干燥工序（ODS清洗不需要干燥，但会污染大气中的臭氧层，目前限制使用）和废水处理。更高的劳动保护投入，特别是电子组装技术和精密机械制造的进一步发展，对清洁技术提出了越来越高的要求。环境污染防治也增加了湿法清洁的成本。相对而言，干洗在
小火焰电晕机广泛应用于以下8个特点：燃烧火焰电晕机的基本原理是：在真空状态下，高压绕组线圈端部绝缘防电晕处理随着压力降低，分子间作用力增大，射频源产生的高压电场将氧、氩、氢等工艺蒸气振荡成具有高反反应活性或高能量的离子，再与有机污垢、颗粒污垢抵消或碰撞，产生挥发性成分，再通过工作蒸气流和真空泵去除，
二、等离子体刻蚀机的用途1.等离子体表面(活)化/清洗；2.等离子体处理后的粘接；3.等离子体蚀刻/活(化)；4.等离子体去胶；5.等离子体涂层(漾子、疏水)；6.等离子体刻蚀机增强邦定性；7.等离子体刻蚀机涂层；8等离子体刻蚀机灰化和表面改性。 等离子体刻蚀机被广泛应用在对型材，晶体疏水性和亲水性