电路板表面涂三防漆，pcb镀金前镍表面活化剂形成三防保护膜（三防指防潮、防盐雾、防霉）。未涂三防漆的电路板在化学物质（如燃料、冷却液等）、振动、潮湿、盐雾、潮湿、高温等条件下，由于电路故障，可能会出现腐蚀、霉菌生长、短路等情况，使用三防漆可以保护电路不受损坏，从而提高电路板的可靠性，增加其安全系数，
上下电极(BE、金属C、金属D）和电阻层均为逻辑后台工艺所用材料；电阻层中的HfO2和TiN、Ti、W电极材料是逻辑工艺中常见的材料，cpp附着力促进剂不存在交叉污染问题。目前RIE/ICP仍广泛应用于RRM的刻蚀。存在存储单元蚀刻截面倾斜、蚀刻后金属电极侧面腐蚀严重等问题。后续的工艺优化（功率脉冲