第三种情况，附着力不行如何返修产品本身有氧化层或者氧化物需要去除还有一种常见的情况是产品本身就有氧化物或者氧化层需要清洗，这种情况下一般是通过惰性气体保护氢气还原的方式解决等离子清洗过程中氧化的现象，以半导体封装引线框架为例。在集成电路封装过程中，芯片粘接固化和压焊工序对引线框架表面的氧化最严重，因
