众所周知，表面活化剂镀金并非所有的等离子技术都是一样的，也并非所有的集成电路封装都是一样的，这使得对等离子技术和集成电路封装的理解成为成功结果的关键。提高引线接合强度，开发出一种成功的等离子清洗工艺，其主要因素包括基材、化学和温度的敏感性、处理基材的方法、产量和均匀性。理解这些要求可以最终定义等离子
